Bakalářská práce 1

Vedoucí: Mgr. Michal Hejduk, Ph.D.

Anotace:

Výroba elektronických obvodů na skleněném substrátu je jednou z klíčových technologií pro zvýšení výkonu elektronických zařízení nové generace. Nanášení mědi (Cu) na skleněný substrát poskytuje mnoho výhod pro např. vysokofrekvenční komunikační zařízení (viz sítě 5G) nebo kvantové počítače. Nejzřetelnějšími výhodami použití skleněného substrátu jsou jeho materiálové vlastnosti, jako je hladkost povrchu, rozměrová stabilita při vysokých teplotách, nízká vodivost, nízká dielektrická ztráta a škálovatelnost na panely s větší plochou při snížených nákladech v porovnání s křemíkovými matricemi. Nedořešenou otázkou bránící širšímu nasazení tohoto materiálu je slabá adheze mezi sklem a kovem: ta je často horší ve srovnání s přilnavostí kovu ke kovu nebo křemíkovému podkladu.

V tomto projektu vyvinete metody zhotovení měděného filmu o tloušťce větší než 30 μm silně navázaného na skleněný substrát. Projekt zahrnuje seznámení se s postupy čištění skla a několika technikami nanášení (rozprašování, elektrolytické pokovování, galvanické pokovování). Budou studovány strukturní a morfologické vlastnosti nanesených filmů. Dále bude skleněný substrát podroben laserovému mikroobrábění s pomocí našich vědeckých [spolupracovníků[(https://www.hilase.cz/en/) za účelem výroby plošné iontové pasti.

Zásady pro vypracování

Vyvinout proces pro vytvoření přilnavého Cu filmu na skleněných substrátech ve funkční tloušťce větší než 30 μm. 
Studovat strukturní a morfologické vlastnosti zhotovených filmů. 
Laserové mikroobrábění pokoveného skla pro výrobu plošné iontové pasti. 

Literatura

Simon Ragg, Chiara Decaroli, Thomas Lutz, Jonathan P. Home, Rev. Sci. Instrum., 90, 103203 (2019) 
Alexander Miller,Lu Yu, Jacob Blickensderfer, Rohan Akolkar, J. Ele.chm. Soc., 162 (14) D630-D634 (2015) 
Christopher E. J. Cordonier, Kyohei Okabe,Yoshio Horiuchi, Akimasa Nakamura,Kaoru Ishikawa, Shozo Seino, Shinsuke Takagi,Hideo Honma, Langmuir., 33, 14571−14579 (2017)